点胶机硅胶、红胶小提示
以下是
点胶机设备所要提醒用硅胶、红胶应注意的事项:
a元件脱落,粘合剂涂抹量设定过少。
对策:应严格控制粘合剂的涂抹横截面积,保持恒量。
b粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。
c元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差,未完全对应粘合……特别是小型芯片元件,圆柱形部件。
d硬化时,粘合剂升温不足……特别是位于大型IC,大型元件的旁边或背面的元件。
状况:大型元件的热容量大,热量被元件吸收,因而粘合剂的温度达不到设定温度不,造成硬化不充分
希望可以帮到大家!
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